반도체 관련 용어 100개 정리

반도체 관련 용어 100개 정리

1. 반도체 기초 용어

1. Semiconductor – 반도체
2. Conductor – 도체
3. Insulator – 절연체
4. Doping – 도핑 (불순물 첨가)
5. Intrinsic Semiconductor – 본질적 반도체
6. Extrinsic Semiconductor – 외인성 반도체
7. N-type Semiconductor – N형 반도체
8. P-type Semiconductor – P형 반도체
9. Band Gap – 밴드 갭 (에너지 띠 간격)
10. Electron Hole – 정공 (양공)

2. 트랜지스터 및 다이오드 관련

1. MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) – 금속 산화막 반도체 전계 효과 트랜지스터
2. CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) – 상보성 금속 산화막 반도체
3. BJT (Bipolar Junction Transistor) – 바이폴라 접합 트랜지스터
4. FET (Field-Effect Transistor) – 전계 효과 트랜지스터
5. PN Junction – PN 접합
6. Diode – 다이오드
7. Zener Diode – 제너 다이오드
8. Schottky Diode – 쇼트키 다이오드
9. LED (Light Emitting Diode) – 발광 다이오드
10. Photodiode – 광 다이오드

3. 메모리 반도체

1. DRAM (Dynamic Random Access Memory) – 동적 랜덤 액세스 메모리
2. SRAM (Static Random Access Memory) – 정적 랜덤 액세스 메모리
3. Flash Memory – 플래시 메모리
4. EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) – 전기적 삭제 가능 읽기 전용 메모리
5. ROM (Read-Only Memory) – 읽기 전용 메모리
6. RAM (Random Access Memory) – 랜덤 액세스 메모리
7. NAND Flash – 낸드 플래시
8. NOR Flash – 노어 플래시
9. HBM (High Bandwidth Memory) – 고대역폭 메모리
10. Cache Memory – 캐시 메모리

4. 반도체 공정

1. Wafer – 웨이퍼
2. Photolithography – 광리소그래피
3. Etching – 식각
4. Deposition – 증착
5. Oxidation – 산화
6. Diffusion – 확산
7. Ion Implantation – 이온 주입
8. CMP (Chemical Mechanical Planarization) – 화학 기계적 평탄화
9. Annealing – 어닐링 (열처리)
10. Metallization – 금속화

5. 반도체 패키징 및 테스트

1. Die – 다이 (웨이퍼에서 잘라낸 칩)
2. Wire Bonding – 와이어 본딩
3. Flip Chip – 플립 칩
4. BGA (Ball Grid Array) – 볼 그리드 어레이
5. SoC (System on Chip) – 시스템 온 칩
6. SiP (System in Package) – 시스템 인 패키지
7. PCB (Printed Circuit Board) – 인쇄 회로 기판
8. Burn-in Test – 번인 테스트
9. Yield – 수율
10. Reliability Test – 신뢰성 테스트

6. 반도체 제조 회사 및 기술

1. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) – 대만 반도체 제조 회사
2. Samsung Foundry – 삼성 파운드리
3. Intel Foundry – 인텔 파운드리
4. Fab (Fabrication Plant) – 반도체 제조 공장
5. Foundry – 파운드리 (반도체 위탁 생산)
6. IDM (Integrated Device Manufacturer) – 종합 반도체 회사
7. EDA (Electronic Design Automation) – 전자 설계 자동화
8. ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) – 주문형 반도체
9. FPGA (Field-Programmable Gate Array) – 필드 프로그래머블 게이트 어레이
10. RISC-V – 오픈소스 프로세서 아키텍처

7. 최신 반도체 기술 및 트렌드

1. AI Accelerator – 인공지능 가속기
2. Quantum Computing – 양자 컴퓨팅
3. Neuromorphic Computing – 뉴로모픽 컴퓨팅
4. 3D IC (Three-Dimensional Integrated Circuit) – 3D 집적 회로
5. TSV (Through-Silicon Via) – 실리콘 관통 비아
6. FinFET (Fin Field-Effect Transistor) – 핀펫 트랜지스터
7. GAAFET (Gate-All-Around FET) – 게이트 올 어라운드 FET
8. EUV Lithography – 극자외선 노광 기술
9. Sub-3nm Process – 3나노미터 이하 공정
10. Chiplet – 칩렛 (다중 칩 설계)

8. 반도체 응용 분야

1. Smartphone SoC – 스마트폰 시스템 온 칩
2. Automotive Semiconductor – 자동차용 반도체
3. IoT (Internet of Things) – 사물 인터넷
4. 5G Modem – 5G 모뎀
5. Edge Computing – 엣지 컴퓨팅
6. HPC (High-Performance Computing) – 고성능 컴퓨팅
7. AI Processor – 인공지능 프로세서
8. Cryptographic Processor – 암호화 프로세서
9. Sensor Fusion – 센서 융합
10. MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) – 마이크로 전자 기계 시스템

9. 반도체 전력 및 신호 처리

1. Power Semiconductor – 전력 반도체
2. GaN (Gallium Nitride) – 질화 갈륨 반도체
3. SiC (Silicon Carbide) – 탄화 규소 반도체
4. Analog IC – 아날로그 집적 회로
5. Digital IC – 디지털 집적 회로
6. Mixed-Signal IC – 혼합 신호 집적 회로
7. DAC (Digital-to-Analog Converter) – 디지털-아날로그 변환기
8. ADC (Analog-to-Digital Converter) – 아날로그-디지털 변환기
9. PLL (Phase-Locked Loop) – 위상 고정 루프
10. Clock Signal – 클럭 신호

10. 반도체 산업 용어

1. Moore's Law – 무어의 법칙
2. Dennard Scaling – 데나드 스케일링
3. Electromigration – 전자 이동
4. Thermal Throttling – 열 조절
5. Power Efficiency – 전력 효율
6. Supply Chain – 공급망
7. Wafer Shortage – 웨이퍼 부족
8. Chip Crisis – 반도체 공급 부족
9. Fabless – 팹리스 (공장 없는 반도체 기업)
10. Silicon Valley – 실리콘 밸리