반도체 정밀 공정 용어 100개 정리

 

• 포토리소그래피 (Photolithography): 반도체 회로 패턴을 형성하는 공정.
• 에칭 (Etching): 표면에서 불필요한 물질을 제거하는 공정.
• 증착 (Deposition): 물질을 기판에 증착하여 얇은 막을 형성하는 공정.
• 이온 주입 (Ion Implantation): 이온을 기판에 주입하여 반도체 특성을 조정하는 공정.
• 산화 (Oxidation): 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정.
• 확산 (Diffusion): 고온에서 물질이 확산되어 웨이퍼에 도핑되는 공정.
• CMP (Chemical Mechanical Planarization): 표면을 평탄하게 만드는 공정.
• 알리미늄 증착 (Aluminum Deposition): 알루미늄을 증착하여 배선층을 만드는 공정.
• 레지스트 (Photoresist): 포토리소그래피에서 패턴을 형성하는 감광성 물질.
• 리프트오프 (Liftoff): 불필요한 물질을 제거하여 패턴을 만드는 공정.
• 이온 밀링 (Ion Milling): 이온을 사용하여 표면을 미세하게 깎는 공정.
• 배선 (Interconnect): 칩 내의 회로를 연결하는 전선.
• 소스/드레인 (Source/Drain): 트랜지스터의 전극.
• 게이트 (Gate): 트랜지스터의 제어 전극.
• 실리콘 웨이퍼 (Silicon Wafer): 반도체 소자를 만드는 기본적인 기판.
• 로컬 인터커넥트 (Local Interconnect): 칩 내 소자들 간의 연결.
• 버퍼링 (Buffering): 신호의 왜곡을 방지하는 기술.
• 반도체 소자 (Semiconductor Device): 전자적 기능을 수행하는 소자.
• 웨이퍼 본딩 (Wafer Bonding): 두 개 이상의 웨이퍼를 결합하는 공정.
• 후막 (Passivation Layer): 외부 환경으로부터 보호하는 층.
• 밸리 (Valley): 전자 밴드 구조에서 에너지가 낮은 영역.
• 밴드갭 (Bandgap): 전도대와 원자가대 사이의 에너지 차이.
• 광학적 상호작용 (Optical Interaction): 광파와 물질 사이의 상호작용.
• 반사 (Reflection): 광선이 물체에서 튕겨 나오는 현상.
• 증기상 증착 (Vapor Deposition): 기체 상태에서 고체로 물질을 증착하는 방법.
• 페로브스카이트 (Perovskite): 특정 구조의 결정체.
• 초미세가공 (Nanoscale Fabrication): 나노미터 크기의 구조를 만드는 공정.
• 전자빔 리소그래피 (Electron Beam Lithography): 전자빔을 이용하여 회로 패턴을 형성하는 방법.
• 라디에이션 하드닝 (Radiation Hardening): 방사선에 대한 저항력을 높이는 공정.
• 백플레니시 (Back-Plane): 웨이퍼의 뒷면에 형성되는 배선.
• 유전율 (Dielectric Constant): 물질이 전기장을 얼마나 잘 차단하는지 나타내는 값.
• 절연체 (Insulator): 전기를 통하지 않는 물질.
• 트랜지스터 (Transistor): 전류를 증폭하거나 스위칭하는 소자.
• MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor): 전계효과 트랜지스터의 일종.
• CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor): 집적 회로 기술의 한 형태.
• PN 접합 (PN Junction): 두 종류의 반도체가 만나는 접합부.
• 리소그래피 (Lithography): 회로 패턴을 형성하는 기술.
• 펌프 (Pumping): 기체를 밀어내어 압력을 낮추는 과정.
• 도핑 (Doping): 반도체의 전기적 성질을 변화시키는 물질 주입.
• 집적회로 (Integrated Circuit, IC): 전자 회로를 작은 칩에 집적한 것.
• 서브미크론 기술 (Submicron Technology): 1마이크로미터보다 작은 크기의 기술.
• 폴리실리콘 (Polysilicon): 여러 개의 실리콘 결정으로 이루어진 물질.
• VLSI (Very Large Scale Integration): 매우 고도의 집적 회로 기술.
• ULSI (Ultra Large Scale Integration): 극도로 고도의 집적 회로 기술.
• 광학 검출기 (Optical Detector): 광신호를 전기신호로 변환하는 장치.
• 나노선 (Nanowire): 나노미터 크기의 금속 또는 반도체 선.
• 열적 안정성 (Thermal Stability): 열 변화에 대한 물질의 저항성.
• 간섭 (Interference): 두 개 이상의 신호가 서로 영향을 주는 현상.
• 모빌리티 (Mobility): 전자나 홀의 이동 능력.
• 볼리치 (Ball Grid Array): 고급 패키징 기술.
• 팬텀 (Phantom): 모델링에서 실제 구조를 대체하는 가상의 물체.
• 3D 집적회로 (3D IC): 세 개의 차원으로 칩을 집적하는 기술.
• 비소 (Arsenic): 반도체 도핑에 사용되는 원소.
• 산화물 (Oxide): 산소와 결합하여 형성된 화합물.
• 고온소성 (High Temperature Sintering): 높은 온도에서 소성되는 과정.
• 파워 소자 (Power Devices): 고전력을 처리하는 전자 소자.
• 로직 게이트 (Logic Gate): 논리 연산을 수행하는 회로.
• 전계효과 (Field Effect): 전기장에 의해 전류 흐름이 제어되는 현상.
• 흡착 (Adsorption): 표면에 물질이 붙는 현상.
• 디퓨전 프로파일 (Diffusion Profile): 확산된 물질의 농도 변화.
• 코팅 (Coating): 표면을 보호하거나 기능을 추가하는 막.
• 서브스트레이트 (Substrate): 웨이퍼를 포함한 기판.
• 스퍼터링 (Sputtering): 물질을 이온화하여 증착하는 공정.
• 플라즈마 에칭 (Plasma Etching): 플라즈마를 이용하여 표면을 에칭하는 방법.
• 센서 (Sensor): 물리적 변화를 감지하여 신호로 변환하는 장치.
• 광섬유 (Optical Fiber): 빛을 전송하는 물질.
• 소프트 빌딩 블록 (Soft Building Blocks): 물리적 특성에 따라 가변적인 부품.
• 저항막 (Resistive Layer): 전기 저항을 가진 막.
• 태블렛 (Tablet): 반도체를 포함한 정밀 기계 부품.
• 레벨링 (Leveling): 표면을 균일하게 만드는 기술.
• 다이오드 (Diode): 전류를 한 방향으로만 흐르게 하는 전자 소자.
• 디스크레스 (Discretes): 독립적인 전자 소자.
• 하이브리드 (Hybrid): 두 가지 이상의 기술을 결합한 방식.
• 펄스 레이저 (Pulse Laser): 짧은 시간 동안 높은 에너지를 방출하는 레이저.
• 셀프 어셈블리 (Self-Assembly): 자가 조립되는 구조.
• 테스트 (Test): 반도체 소자의 기능을 검사하는 과정.
• 피크 (Peak): 최대 값 또는 정점.
• 전자기파 (Electromagnetic Wave): 전기와 자기장이 결합하여 전파되는 파동.
• 비저항 (Resistivity): 물질의 전기 저항 성질.
• 양자 효과 (Quantum Effect): 미시적 규모에서 나타나는 전자적 특성.
• 백도어 (Backdoor): 비공식적인 접근 방법.
• 타겟 (Target): 특정 목적을 달성하기 위한 목표.
• 패치 (Patch): 수리나 수정 작업.
• 테스트 벤치 (Test Bench): 반도체 소자의 성능을 테스트하는 장비.
• 광학 캐리어 (Optical Carrier): 광학적 신호를 운반하는 매체.
• 니켈 (Nickel): 금속 도핑에 사용되는 원소.
• 박막 (Thin Film): 매우 얇은 물질 층.
• 온도 사이클링 (Temperature Cycling): 온도를 변동시켜가며 시험하는 기술.
• 진공 증착 (Vacuum Deposition): 진공 상태에서 물질을 증착하는 공정.
• 단위 셀 (Unit Cell): 결정 구조에서 반복되는 기본 단위.
• 포토마스크 (Photomask): 포토리소그래피에서 패턴을 형성하는 마스크.
• 광역 패턴 (Wide Area Pattern): 큰 영역을 커버하는 패턴.
• 픽업 (Pick-up): 부품을 정확히 집어내는 기술.
• 큐어링 (Curing): 경화제를 사용하여 물질을 경화시키는 과정.
• 컨덕터 (Conductor): 전기를 잘 통하는 물질.
• 반도체 메모리 (Semiconductor Memory): 전자 정보를 저장하는 소자.
• 프로세스 제어 (Process Control): 제조 공정의 품질을 유지하는 기술.
• 셋업 (Setup): 제조 또는 시험을 위한 초기 설정.
• 미세구조 (Microstructure): 물질의 미세한 구조.
• 폴리싱 (Polishing): 표면을 매끄럽게 가공하는 기술.